第14回 Japan IT Week 秋『組込み/エッジ コンピューティング 展』とは?
展示会名 | 第14回 Japan IT Week 秋 『組込み/エッジ コンピューティング 展』 |
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会期 | 2023年10月25日(水)~ 10月27日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00終了) |
会場 | 幕張メッセ |
小間位置 | 25-5 |
主催 | RX Japan株式会社 |
公式URL | https://www.japan-it.jp/autumn/ja-jp/about/esec.html |
「組込み/エッジ コンピューティング 展」は、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。
来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。
出展製品
動的テストツール「DT+ version2.0」
「DT+」は、ソースコードの実行経路のログを収集し、
多彩な解析機能によりソフトウェアの動作を見える化するツール。
実機を動かして計測することで、
静的解析だけではカバーしきれない問題も解決します。
不具合解析はもちろん、パフォーマンス測定やカバレッジ計測など
多彩なシーンで活用可能。
デバッグやテストの効率を大幅アップします。
組込み開発向けテスト自動化プラットフォーム「AUTOmeal」
「AUTOmeal」(オートミール)は、組込み機器開発のソフトウェアエンジニアやQA(品質保証)担当の方にお使いいただける、テスト自動化プラットフォームです。
ハートランド・データが蓄積してきた組込みテストの自動化ノウハウを、お手軽な価格帯のパッケージに集約してご提供。
実機が絡んでハードルが高い組込み機器のテスト自動化環境の構築を、もっと素早く、お手軽にご提供します。
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