貴社ますますご隆昌のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
弊社では、製造コストの高騰を吸収するべく企業努力を重ねてまいりましたが、部品材料、ICチップ等、価格高騰の幅が大変大きくなっており、（構成部品は今までの２～５倍以上の値段です。）企業努力では吸収しきれず、今の販売価格を維持することが非常に困難になって参りました。
つきましては、２０２３年1月出荷分より販売価格を改定させていただくことになりました。（ハードウエア価格等を１０％～１５％値上げ）

今後も企業努力を行ないながら、お客様にご満足いただける商品の提供に努めてまいりますので、何卒ご理解を賜りますよう、お願い申し上げます。

また、各お客様におかれましては次年度予算確保等諸々の諸事情がおありかと思いますので、新価格についての今後の対応、ご質問は担当営業までお問い合わせ下さいませ。

以上、今後ともよろしくお願い申し上げます。